Yalıtım Aerojel Silika

Tanıtım:

Cep telefonları ve bilgisayarlar gibi taşınabilir elektronik ürünler daha ince, daha küçük ve daha yüksek performanslı hale geldikçe, IC ambalajları da küçülüyor ve daha fazla kümeleniyor. CSP/BGA hızla popüler hale getirilip uygulanmaktadır ve CSP/BGA paketleme süreci gereksinimleri de artmaktadır. daha uzun ve daha uzun. Yalıtım aerojel silikanın rolü de giderek daha fazla değer görmektedir. BGA ve CSP, ince lehim topları ile devre kartına sabitlenir. Darbe, eğilme gibi dış kuvvetlerden etkilenirlerse lehimlenen parçalar kırılmaya eğilimlidir. İzolasyon aerojel silikanın özellikleri şunlardır: hızlı hareket, hızlı kürleme, BGA ve CSP'nin dibine hızla nüfuz edebilir, mükemmel doldurma performansına sahiptir, kürlendikten sonra sıcaklık şokunu gevşetebilir ve iç stresi emebilir ve BGA arasındaki bağlantıyı güçlendirebilir. ve substrat. Bu işlev, bağlantının güvenilirliğini büyük ölçüde artırır. Bunun nedeni, BGA aerojelinin, BGA/CSP'yi PBC kartına daha sıkı bir şekilde bağlanmasını sağlamak için doldurmak için kullanılmasıdır.

Özellikler:

Malzeme yapısı: SiO2 ve cam elyaf

Kalınlık: 3mm 6mm 10mm (özelleştirilmiş)

Boyut/rulo Normal boyut: 1.5m*16.7-38m

Maksimum genişlik 1.5m'dir

Hidrofobiklik: %96-97

Termal iletkenlik: 0.017 m2w/k

Yoğunluk: 210±10kg/m3

Uygulama: Boru Hattı/İnşaat/Otomotiv

Özellikleri:

1. Düşük ısı iletkenliği ve düşük ısı kapasitesi

2. Mükemmel hidrofobik özellikler

3. Mükemmel akustik gürültü azaltma

4. Çevre dostu ve toksik olmayan hammaddeler.

5. İyi esneklik, gerilebilirlik ve sıkıştırılabilirlik.

6. Yüksek mukavemet ve düşük yoğunluk

7. Uzun hizmet ömrü

Popüler Etiketler: yalıtım aerojel silika, Çin, tedarikçiler, üreticiler, fabrika, toptan satış, satın al, fiyat, Çin malı